廣州廣合科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）于2002年在廣州市黃埔區(qū)成立，2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市，股票代碼為：001389，股票簡(jiǎn)稱為：廣合科技。公司總部位于廣州市黃埔開(kāi)發(fā)區(qū)，生產(chǎn)基地主要分布在廣州、東莞、黃石、泰國(guó)巴真府，總規(guī)模3,527人，年?duì)I業(yè)收入超過(guò)37億。我們擁有高端的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)、優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)以及國(guó)內(nèi)外頂尖的自動(dòng)化生產(chǎn)線。公司多年來(lái)一直致力于打造成為集高端優(yōu)質(zhì)PCB產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的行業(yè)領(lǐng)先電路板制造企業(yè)。
廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長(zhǎng)期服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名客戶。多年來(lái)，公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長(zhǎng)，并連續(xù)多年被公司主要客戶評(píng)定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。
我們注重公司品牌價(jià)值、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品品質(zhì)、營(yíng)銷策略、企業(yè)文化的打造，通過(guò)先進(jìn)的前沿技術(shù)，制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，打造便捷的產(chǎn)品渠道，提供貼心、快捷的售后服務(wù)，獨(dú)創(chuàng)具有特色的運(yùn)營(yíng)管理模式，以“服務(wù)客戶”為宗旨，為推進(jìn) “智能制造”同步發(fā)展的新業(yè)態(tài)結(jié)構(gòu)建設(shè)提供創(chuàng)新動(dòng)力和重要支持，我們立誓成為國(guó)內(nèi)外PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)航者。
2002
年廣合科技成立于
3,527
人現(xiàn)有員工總數(shù)
29,500
平方米占地規(guī)模
37
億年?duì)I業(yè)收入
半孔板主要使用產(chǎn)品使用在模塊化PCB上面，射頻、藍(lán)牙、wifi、（2G、3G、4G、5G）模塊、定位模塊等。5G標(biāo)準(zhǔn)出來(lái)在各個(gè)領(lǐng)域銜接。現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用在通訊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、軍工等方面，但其難度在于半孔孔徑的控制以及孔環(huán)的設(shè)計(jì)制作工藝，這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
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四路服務(wù)器主板，包括4顆中央處理器, 每顆處理器支持兩排共12個(gè)內(nèi)存內(nèi)存插槽，主板上搭載至少2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)X8 PCIe slot,6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)X16 Slot,通過(guò)高速線纜擴(kuò)展選配PCIe擴(kuò)展板。
12-06
2025
12-05
2025
12-05
2025
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